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賽斐爾激光為國內最早進入陶瓷基片行業的激光企業，憑借擁有多年在陶瓷電路基片行業豐富的激光加工工藝經驗，為陶瓷電路基片和電路板等產品提供專業的激光劃片切割系統。
主要應用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片、電路板的劃片、切割、打孔等工藝應用。
技術參數
切割深度：≤3mm
劃片速度：60-150mm/s（氧化鋁）
40-120mm/s（氮化鋁）
切割速度：1-100mm/s（氧化鋁）
1-80mm/s（氮化鋁）
最小打孔直徑：0.06mm
劃片寬度：≤0.06mm
劃線深度：40%-70%（基片厚度）
主要應用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片、電路板的劃片、切割、打孔等工藝應用。
技術參數
切割深度：≤3mm
劃片速度：60-150mm/s（氧化鋁）
40-120mm/s（氮化鋁）
切割速度：1-100mm/s（氧化鋁）
1-80mm/s（氮化鋁）
最小打孔直徑：0.06mm
劃片寬度：≤0.06mm
劃線深度：40%-70%（基片厚度）
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